规格介绍:完全最新设计的X-50是市场上表现最好的XRF,具有经典PiN二极管探测器技术。它为该检测器平台提供了一流的分析性能和速度,运行速度为其他品牌的2倍或更高。需要对合金(包括普通铝)进行优化分析。SciAps强大的小型化X射线管结合高度先进的内部几何结构,可以快速、精确地得到Ti和Bi之间一系列过渡元素和重金属元
规格介绍:
完全最新设计的X-50是市场上表现最好的XRF,具有经典PiN二极管探测器技术。它为该检测器平台提供了一流的分析性能和速度,运行速度为其他品牌的2倍或更高。需要对合金(包括普通铝)进行优化分析。SciAps强大的小型化X射线管结合高度先进的内部几何结构,可以快速、精确地得到Ti和Bi之间一系列过渡元素和重金属元素的结果。
技术参数:
1、重量:小于1.5kg(含电池)
2、外观尺寸及特点:238mm x 283mm x 84mm;仪器测试头部尺寸:22mm(前端)x 45mm(中部) x 60mm(后部)既可以测常规金属样品,也可以深入测窄缝测样品。
3、激发源:高性能微型X射线光管,阳极靶材Rh靶;管电压最大40KV;管电流最大100uA;匹配功率4W(50kV可选)。
4、探测器:高性能,高精度,高灵敏度标准型Si-PIN二极管探测器;190eV 分辨率 FWHM,5.95Mn K-α线,探测器保护装置:可选配防扎装置,可以有效保护探测器。
5、制冷:采用了Peltier恒温冷却系统,控测器在-20℃下工作,保证仪器的检测精度,和不受外界温度的影响。
6、系统电子设备:14 位数模转换,80MSPS采样率,8K 通道 MCA,USB2.0高速数据传输至主处理器;FPGA应用数字滤波用于高吞吐量脉冲处理(50 nS - 24 uS 峰值时间)。
7、显示器:整机一体化设计,提高防尘,防雾,防水性能;显示器固定无旋转活动部件,故障率低;工业级高分辨率PowerVR SGX540 5英寸智能触摸屏,白光显示技术,无LCD高原反应,室內低光源与強光环境下也能有优异可視性,能耗低,比传统低一半白光显示增加各种环境的显示性能。
8、语言:多种语言选择,包括简体中/英文操作界面。
9、测试范围:从Ti-U之间标准配置31种元素检测,包括Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Au, Cd, Pb, Bi, Sn, Sb, W, Ta, Hf, Re等,可根据用户要求添加其他元素。
10、内置双摄像头:内部摄像头,用于在分析前和分析期间查看样品,以便正确对准样品;微距相机,用于扫描二维码或条形码以及照片文档和报告生成。
11、数据存储: 内存1GB DDR2 RAM,1GB NAND 8 GB eMMC(存储)。
12、数据传输与处理:ARM Cortex -A9 双核/1.2GHz ARM Cortex A53 64/32位,可通过蓝牙实时直接将仪器的测试结果共享到手机,现场就可以通过手机微信,QQ或邮箱将结果发给相关人员,方便快捷,提供沟通效率。
13、自动诊断与故障报告:可通过INTERNET远程诊断机器故障与升级软件,为客户提供及时服务
14、操作系统:用户化安卓系统,可通过专用App蓝牙连接手机或电脑 实现无线同步操作,无需借助电脑,可在现场查看,放大相关元素的光谱图。
16、工作温度:可适应-12°C ~ 55°C的环境温度。
17、电池:采用可充电的锂电池,电池一次充电可连续工作8小时以上,热插拔功能(最大交换时间60秒)。
18、建模软件:独特简单易操作的Profile Builder 建模软件;允许客户根据自已样品的特点二次开发独特的分析模型。
19、测量点射线光斑直径:3.5mm,光斑小,能提升小样品的检测性能,测焊缝时不需要额外配置准值器或适配器。